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大盘的指数上周虽然还没有明显脱离盘局，目前仍沿着5日线大均线密集助涨的条件下，应有另一番多头量增价涨的新气象，因为5大均线在上周五呈现最密集之后，要向上扩散、助涨了，同时有些基本面较佳的题材板块，其实目前走多的气势已经颇为明显了，特别是股价能创波段新高者，无论是创近3个月、5个月、今年度、1年来的新高价，或者率先突破去年6月份的高价，甚至是创个股上市多年来的新天价者，都代表这些题材、与相关领涨股，已有率先筹码锁定、强势带动的条件，值得领先关注。
2016 年上半年，全球经济复苏依旧缓慢，印刷线路板（PCB）行业延续了低增长的态势，中国作为全球重要的 PCB 制造中心，在全球产能持续转移的形势下，加上电子信息产业、汽车产业等的发展，PCB 销售额增长率仍保持在世界主要国家/地区的最前列。
近期铜箔、电解液等锂电池原材料产品价格明显上涨，部分产品涨幅达到55%。目前铜箔涨价效应已依次传导至覆铜板与印制电路板（PCB）环节，相关公司提价5%-20%，成本转嫁通畅，显示出PCB产业供需关系改善。
业内人士表示，以汽车电子为代表的多个细分行业，实现两位数的年上涨的速度，显示出PCB行业需求回暖，进入新一轮景气周期。而铜箔价格持续上涨，为覆铜板与PCB厂商带来新的定价机会，覆铜板有突出贡献的公司及PCB高端供应商将在成本转嫁过程中扩大利润空间，获得业绩弹性提升。历史上铜箔涨价曾带来覆铜板及PCB企业毛利率提升。
1.生益科技：个股的PCB业务占18%，覆铜板占81%。今年上半年在新能源汽车需求的拉动下，锂电池产业异常火爆，以致于PCB行业的关键材料之一的电解铜箔逐渐出现供应短缺的局面，且价格不断攀升，为公司的材料供应保障和控制成本带来了压力，也给下半年的经营结果增加了不确定性因素，公司管理层正在努力寻求各种办法积极应对，以确保今年经营目标的实现。
电解铜箔的发展一直追随着PCB技术的发展, 而PCB则随着电子科技类产品的日新月异逐步的提升。电子器件日趋小型化, 印刷电路表面安装技术的持续不断的发展，以及多层印刷电路板生产的一直增长，而促使印刷电路趋向：细密化、 高可靠性、 高稳定性、 高功能化方向发展, 由此对电解铜箔的性能、 品种提出了更新、更高的要求, 使电解铜箔技术出现了全新的发展的新趋势。缺陷少、 细晶粒、 低表面粗糙度、 高强度、 高延展性、 更加薄的高性能电解铜箔将会广泛地应用在高档次、 多层化、 薄型化、 高密度化的印刷电路板上, 据估计其市场应用比例将达到40%以上。
铝及其延伸产品具有质轻、耐蚀、强度高、易加工、表面美观及回收成本低等优点，被大范围的应用于机械、电气、交通运输、建筑、印刷、包装等各个行业，是国民经济发展的重要基础原材料。随着以上行业的发展，以及国内外消费者环保意识的日渐增强，国内外高精度铝板带箔的需求量日益增大，未来市场发展的潜力非常广阔。
铝合金是工业中应用最广泛的一类有色金属结构材料，在航空、航天、汽车、机械制造、船舶及化学工业中已大量应用。随着近年来科学技术以及工业经济的快速的提升，对铝合金焊接结构件的需求日益增多，使铝合金的焊接性研究也随之深入。铝合金的广泛应用促进了铝合金焊接技术的发展，同时焊接技术的发展又拓展了铝合金的应用领域。
1.罗普斯金：铝建筑型材61%、铝工业材12%、铝棒15.6%、铝门窗。
(包括：铝合金热传输材料：使用在汽车、电力、工程机械、家电产品。以及多金属复合材料：如铝钢复合材料、铝不锈钢复合材料等，应用在电力、家电产品)
3.栋梁新材：铝锭、铝棒54%、铝型材15%、板材7%、铜锡贸易24%。
(包括：铝建筑型材→门窗、幕墙用。工业型材→汽车、轨道交通、 机电产品、电子电器产品、新能源设备等)
5.四通新材：铝合金(铝基中间合金)，以及铜、铁、镍、锌、铅基中间合金等等。